LS超级电容器“KC-LINK”™」扩充阵容
LS超级电容KONNEKT™采用高密度包装技术的陶瓷电容器“KC-LINK”™」的阵容。对应高速开关宽带隙（WBG）半导体、EV/HEV、LLC谐振转换器、无线充电应用的需求扩大，进一步强化电力转换解决方案。
KC-LINK™电容器采用本公司独有的 C0G卑金属电极（BME）介电系统，不会因施加电压而产生电容的变动，在高温环境下电容稳定，容许脉动电流非常高。在150°C的高动作温度范围内，可在高输出密度用高速开关半导体附近安装，且可使冷却功能最小化。另外，与其他介质技术相比，机器的强度更高，不使用金属框架，可以安装电容器。
此外，采用革新的过渡液相烧结法（TLPS-Taliant Liquid Phase Sintering）金属糊剂将多个元件接合在一起的KONNEKT™通过高密度封装技术，实现表面实现的多芯片解决方案。KONNEKT™采用技术的KC-LINK™适用于要求高效率、小型化的DC/DC转换器、逆变器、须柰子、谐振转换器等电源应用。此外，除了在可使安装面积最小化的标准方向上安装外，还可选择在低损耗方向上有利的安装方法。在低损耗方向安装时，ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感）下降，波纹电流的容许能力提高，因此可以进一步提高电力处理能力。
【主要特点】
・高输出密度和容许脉动电流
・低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）
・表面安装多芯片解决方案（标准型/低损耗型）
・电容范围44nF～880nF
・DC电压额定500V～1700V
・动作温度范围-55°C～+150°C
・无施加电压引起的电容变化
・压电噪声（无声音）
・高温耐热稳定性
・无铅、符合RoHS/REACH
・可以用标准的MLCC回流轮廓进行表面安装
【主要应用程序】
・宽带间隙（WBG）、硅碳化物（SiC）和氮化镓（GaN）系统
・数据中心
・EV/HEV（驱动电路、车载充电器）
・LLC谐振转换器
・DC/DC转换器
・无线充电系统
・太阳能发电系统
・电力转换器
・逆变器
・DC链接
如您要了解更多LS超级电容产品，参考：https://lschaojicap.diytrade.com/sdp/2949167/2/pl-7790814/0/LS超级电容.html
KC-LINK™电容器采用本公司独有的 C0G卑金属电极（BME）介电系统，不会因施加电压而产生电容的变动，在高温环境下电容稳定，容许脉动电流非常高。在150°C的高动作温度范围内，可在高输出密度用高速开关半导体附近安装，且可使冷却功能最小化。另外，与其他介质技术相比，机器的强度更高，不使用金属框架，可以安装电容器。
此外，采用革新的过渡液相烧结法（TLPS-Taliant Liquid Phase Sintering）金属糊剂将多个元件接合在一起的KONNEKT™通过高密度封装技术，实现表面实现的多芯片解决方案。KONNEKT™采用技术的KC-LINK™适用于要求高效率、小型化的DC/DC转换器、逆变器、须柰子、谐振转换器等电源应用。此外，除了在可使安装面积最小化的标准方向上安装外，还可选择在低损耗方向上有利的安装方法。在低损耗方向安装时，ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感）下降，波纹电流的容许能力提高，因此可以进一步提高电力处理能力。
【主要特点】
・高输出密度和容许脉动电流
・低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）
・表面安装多芯片解决方案（标准型/低损耗型）
・电容范围44nF～880nF
・DC电压额定500V～1700V
・动作温度范围-55°C～+150°C
・无施加电压引起的电容变化
・压电噪声（无声音）
・高温耐热稳定性
・无铅、符合RoHS/REACH
・可以用标准的MLCC回流轮廓进行表面安装
【主要应用程序】
・宽带间隙（WBG）、硅碳化物（SiC）和氮化镓（GaN）系统
・数据中心
・EV/HEV（驱动电路、车载充电器）
・LLC谐振转换器
・DC/DC转换器
・无线充电系统
・太阳能发电系统
・电力转换器
・逆变器
・DC链接
如您要了解更多LS超级电容产品，参考：https://lschaojicap.diytrade.com/sdp/2949167/2/pl-7790814/0/LS超级电容.html
