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LS超級電容KONNEKT™採用高密度包裝技術的陶瓷電容器“KC-LINK”™」的陣容。對應高速開關寬帶隙（WBG）半導體、EV/HEV、LLC諧振轉換器、無線充電應用的需求擴大，進一步強化電力轉換解決方案。
KC-LINK™電容器採用本公司獨有的 C0G卑金屬電極（BME）介電系統，不會因施加電壓而產生電容的變動，在高溫環境下電容穩定，容許脈動電流非常高。在150°C的高動作溫度範圍內，可在高輸出密度用高速開關半導體附近安裝，且可使冷卻功能最小化。另外，與其他介質技術相比，機器的強度更高，不使用金屬框架，可以安裝電容器。
此外，採用革新的過渡液相燒結法（TLPS-Taliant Liquid Phase Sintering）金屬糊劑將多個元件接合在一起的KONNEKT™通過高密度封裝技術，實現表面實現的多芯片解決方案。KONNEKT™採用技術的KC-LINK™適用於要求高效率、小型化的DC/DC轉換器、逆變器、須柰子、諧振轉換器等電源應用。此外，除了在可使安裝面積最小化的標準方向上安裝外，還可選擇在低損耗方向上有利的安裝方法。在低損耗方向安裝時，ESR（等效串聯電阻）和ESL（等效串聯電感）下降，波紋電流的容許能力提高，因此可以進一步提高電力處理能力。
【主要特點】
・高輸出密度和容許脈動電流
・低等效串聯電阻（ESR）和等效串聯電感（ESL）
・表面安裝多芯片解決方案（標準型/低損耗型）
・電容範圍44nF～880nF
・DC電壓額定500V～1700V
・動作溫度範圍-55°C～+150°C
・無施加電壓引起的電容變化
・壓電噪聲（無聲音）
・高溫耐熱穩定性
・無鉛、符合RoHS/REACH
・可以用標準的MLCC回流輪廓進行表面安裝
【主要應用程序】
・寬帶間隙（WBG）、硅碳化物（SiC）和氮化鎵（GaN）系統
・數據中心
・EV/HEV（驅動電路、車載充電器）
・LLC諧振轉換器
・DC/DC轉換器
・無線充電系統
・太陽能發電系統
・電力轉換器
・逆變器
・DC鏈接
如您要了解更多LS超級電容產品，參考：https://lschaojicap.diytrade.com/sdp/2949167/2/pl-7790814/0/LS超級電容.html
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